3.2 與聯電之爭與浸潤式微影(2000-2007)#
雙雄對決的終結#
2000 年前後,聯電在曹興誠帶領下宣布放棄自有品牌、全力轉型純代工,與台積電正面對決,一度在 0.18 微米世代緊咬。但台積電以三招拉開差距:第一,銅製程與 12 吋的先發產能(見 3.1);第二,專利與人才磁吸——聯電 2005 年和艦案、何建廷案等爭議重創士氣,部分戰將轉投台積電;第三,也是最致命的,是對下一代微影的路線抉擇。
157nm 乾式 vs 193nm 浸潤式#
2002–2003 年,全行業為下一代微影路線爭吵:英特爾、IBM 主張跳往 157nm F2 乾式微影;台積電微影處長林本堅(Burn Lin)逆勢主張 193nm 浸潤式微影(immersion lithography)——在鏡頭與晶圓之間墊一層水,靠折射率( \(n \approx 1.44\) )把等效波長縮短,延續 193nm 機台壽命。當時被譏為「洗澡式曝光」,英特爾甚至拒絕評估。
張忠謀與蔣尚義拍板力挺林本堅,並說服關鍵夥伴 ASML 全力開發浸潤式機台(TWINSCAN XT:1900i 系列)。2004 年台積電率先以浸潤式量產 90nm,2005–2007 年推進至 65/45nm,良率與成本雙勝。堅持 157nm 的陣營血本無歸,英特爾被迫回頭跟進時,已落後兩年。ASML 自此與台積電結為生死同盟——台積電給方向、給訂單、給製程回饋,ASML 給最優先的機台與工程師。
2005 年聯電在 90nm 良率上失足、大客戶(Xilinx、Broadcom 部分訂單)轉單台積電,雙雄格局就此終結:台積電市占突破 45%,聯電跌破 15% 且再未追近。
flowchart TD
A[2000 聯電轉型純代工<br/>雙雄對決] --> B{微影路線之爭}
B -->|Intel/IBM| C[157nm乾式<br/>高成本高風險]
B -->|林本堅/台積電| D[193nm浸潤式<br/>水墊折射]
D --> E[說服ASML<br/>結盟開發]
E --> F[2004浸潤式量產90nm]
F --> G[聯電90nm失足<br/>訂單轉移]
C --> H[157nm失敗<br/>對手落後兩年]
G & H --> I[台積電市占45%+<br/>一強格局]
style D fill:#9f9,stroke:#333\[NA_{eff} = n \cdot \sin\theta, \quad CD \propto \frac{\lambda}{NA_{eff}}\]
一層水把 \(n\) 從 1 提高到 1.44,摩爾定律續命至少三個世代——這是物理光學送給製造紀律的禮物。
因果鏈#
- 前因驅動:銅 + 12 吋的現金與信心(3.1)→ 敢在微影上再賭一把;林本堅的光學洞見 + 蔣尚義的研發紀律 → 把異想變成量產;ASML 當時居於尼康、佳能之後、急需差異化 → 願意與台積電共押冷門。
- 本節如何引發後果:浸潤式勝利 → 台積電–ASML 同盟固化 → 為 EUV 世代的優先供貨與共同研發鋪路(見 4.2);聯電掉隊 → 2009 年後退出先進製程競賽 → 台積電在 FinFET 世代只需對決三星與英特爾,戰線簡化。