8.1 應用材料（AMAT）：覆蓋薄膜、拋光（CMP）與材料工程的半導體設備航空母艦#

從 1967 年到全球第一#

Applied Materials（AMAT）1967 年由 Michael McNeilly 創建於加州 Santa Clara，最初以化學氣相沉積（CVD）設備起家，隨後快速擴張到晶圓製造的幾乎每個品類；1972 年營收約兩千萬美元；1990 年代至今多數時間是全球最大半導體設備商（2020 年代中期年營收約 260 億美元級）。

「航空母艦」的多品類策略#

AMAT 的戰略思想是「品類佈局」——不只做一個品類之王，而是在晶圓製造的每個戰位上佔一席：

AMAT 總體市占率約 20%、覆蓋逾 20 個品類——晶圓廠裡每一道工序，AMAT 的設備出現次數最多——它是設備產業最大共同交集。

CMP 的絕活：把「平面」還給晶片#

CMP（化學機械研磨／拋光）是 1990 年代 IBM 開創並推廣的工藝，AMAT 的 Reflexion 系列使其成為行業標準：

• 原理：晶圓被壓在旋轉的拋光墊上，化學腐蝕液＋磨料粒子把表面凸出部分磨掉——平面度控制在奈米級；
• 意義：多層互連（鋁／銅布線）時，每一層都要「磨平」才能疊下一層——CMP 是先進互連的先決條件；
• 實務價值：CMP 的精度控制直接決定製程能否量化——AMAT 的 CMP 長期是全球智慧財產與口碑的核心。

AMAT 的「材料工程」思想#

AMAT 的內部文化是「材料工程優先」：

• 研發：CVD、ALD、CMP、外延（Epi）各品類同時開展——數十年的材料資料庫不可替代；
• 投資佈局：2013 年收購太陽能電池設備商 Baccini，2019 年試圖收購日本 Kokusai（被日本政府否決，顯示其擴張野心）；
• 服務：全球多座服務中心，並建立二手設備經銷體系。

AMAT 與全球設備格局#

graph LR
    A[AMAT 航空母艦] --> B[沉積 CVD/PVD/ALD]
    A --> C[CMP 全球第一]
    A --> D[蝕刻 全球第二]
    A --> E[檢測量測 挑戰者]
    A --> F[離子植入/RTP]
    G[Lam Research] --> D
    G --> H[深孔蝕刻 絕對第一]
    I[TEL] --> D
    I --> J[Track 塗佈顯影 絕對第一]
    K[KLA] --> E

小結#

AMAT 不是單一品類之王，而是「全佈局之王」——覆蓋晶片製造的多個高階品類；其本質是「製程＋機器＋材料情報」三者合一的公司，加上與客戶「資本—服務」的長期綁定。它成為全球最大設備公司，是數十年戰略佈局的結果。

下一節看 Lam Research 深孔蝕刻的奇蹟。