1987-東亞半導體分工#
案件摘要#
1987 台積電成立（張忠謀的純代工）+ 日本半導體協定（美日摩擦）；1988 三星建成 4M DRAM 量產線；1980s 台灣工研院 RCA 技轉（聯電 1980）。這樁「分工」案件的偵辦重點：垂直整合（IDM：日本、美）→ 垂直分工（設計-製造-封測：美-台-韓-日設備材料）；「東亞分工」（日本設備材料 + 韓國記憶體 + 台灣代工 + 美設計）的形成——1987 案的「分工發明」（純代工 = 承諾不競爭）。
前因 -- 為什麼會有這個案子#
- 美日摩擦：1986 美日半導體協定（傾銷認定 + 價格監督）——日本 IDM（NEC、日立、東芝）被限價——「分工的外部推力」。
- 台灣的技轉：1976 RCA 計畫（工研院電子所）+ 1980 聯電——「技術的引進與學習」（1974-76 案的延續）。
- 韓國的財閥：三星（李秉喆→李健熙 1987「新經營」前夜）+ 政府重化學工業宣言（1973）——「記憶體的國家押注」。
- 美國的設計：仙童系 + 1980s 無晶圓設計（fabless 萌芽：高通 1985）——「設計與製造的分家需求」。
線索與推理 -- 數學式、理論、表格#
線索一：純代工的制度發明#
張忠謀（1987 台積電）：「不做產品、只做代工」（承諾不與客戶競爭）：
| 要素 | 內容 | 效果 |
|---|---|---|
| 純代工 | 不做自有品牌晶片 | 客戶敢下單（無競爭疑慮） |
| 信任 | 良率 + 交期 + 保密 | 代工的信任資本 |
| 規模 | 摩爾定律 + 折舊分攤 | 越大越便宜（規模經濟） |
| 生態 | fabless（輝達、高通、聯發科） | 設計解放（無廠也能創新） |
推理：純代工 = 「制度的發明」（Coase 交易成本——外包比自建便宜 + 信任機制）——與 1965 案發展型國家（政府主導）不同，1987 案是「政府出資 + 民營專業 + 不競爭承諾」——信任 = 分工的前提（NEC 自己做晶片就不會找東芝代工；台積電不做產品才敢接全世界的單）。
線索二：記憶體 vs 邏輯的分岔#
半導體的兩條路：
\[\text{記憶體（韓）} = \text{標準品} + \text{規模} + \text{景氣循環} \quad vs \quad \text{邏輯代工（台）} = \text{客製} + \text{良率} + \text{信任}\]
推理：韓國選記憶體（標準品——規模決勝、財閥資本密集適合）；台灣選代工（客製——信任決勝、中小客戶服務適合）——「比較優勢的分工」（1965 案雁行的半導體版——日本讓出組裝 → 韓台接棒不同段）。
線索三：設備材料的日本守位#
分工的完整圖（1987-95 成形）：
| 環節 | 主導 | 代表 |
|---|---|---|
| 設計（fabless/IDM 設計） | 美 | 英特爾、高通 |
| 製造（代工 + 記憶體） | 台、韓 | 台積電、三星、海力士 |
| 設備 | 日、美 | 東京威力科創、尼康（曝光機） |
| 材料 | 日 | 信越（矽晶圓）、JSR（光阻） |
| 封測 | 台、馬 | 日月光 |
推理：日本讓出製造但守住設備材料（「上游的壟斷」）——1987 案的分工 = 「日本退一格、韓台進一格」——東亞的「雁行」從紡織→電子→半導體的第三棒。
線索四：1987 的三重巧合#
台積電成立 + 美日協定限日本 + 三星 4M DRAM——「制度（純代工）+ 外壓（限日本）+ 押注（韓記憶體）」同年匯合。1997 案風暴時韓台半導體反而加速（貶值 + 設備便宜買進）——「危機 = 分工的加速器」。
結案 -- 後果與影響#
- 分工定型：美設計—台代工—韓記憶體—日設備材料的東亞鏈——2001 案中國入世加入封測組裝、2019 案 5G 科技戰爭奪此鏈。
- 信任資本：台積電模式證明「不競爭比技術更稀缺」——開放原始碼、平台經濟的同一邏輯。
- 地緣伏筆：集中（台 90% 先進製程）= 效率最高也最脆弱——2020s 新冷戰（本卷 2020s 案）的爭奪點。
- 雁行第三棒：紡織（1965）→ 電子組裝（1970s）→ 半導體分工（1987）——東亞梯隊的技術升級。
關鍵人物與文獻#
- 張忠謀：台積電創辦人（1987 純代工）。
- 李健熙：三星會長（1987 繼任、「新經營」）。
- 文獻：
- C. Brown & B. Linden, Chips and Change（2009）。
- D. Yoffie, Wintelism vs fabless 相關研究。
- 工研院史料：RCA 技轉計畫（1976-79）。
- 美日半導體協定（1986）文本。