1964：美商通用儀器來台設廠 — 第一顆「台灣封裝」的 IC#
案情#
1964 年，美商通用儀器（General Instrument, GI）來台設廠，從事電晶體與二極體的封裝、測試。這是台灣第一個半導體「工廠」——雖然只是最低階的後段工序，卻是日後護國神山的細胞。
前因#
- 1950 年代：美國政府為扶持盟友經濟、圍堵共產陣營，開放對台軍經援助。
- 美國本土電子公司面臨工資上漲：封裝測試是勞力密集工序，正尋找低成本基地。
- 台灣：外匯短缺、失業率高、但人力便宜且識字率高。
線索與推理#
為什麼是封裝測試最先落地？ 看一條 IC 生產線的價值與勞力分布：
| 工序 | 資本密集度 | 勞力密集度 | 技術門檻 | 適合 1960s 台灣？ |
|---|---|---|---|---|
| 晶圓製造 | 高 | 低 | 極高 | ✗ |
| 電路設計 | 低 | 低 | 極高 | ✗ |
| 封裝（Assembly） | 低 | 極高 | 低 | ✓ |
| 測試（Test） | 中 | 高 | 低 | ✓ |
這是一個「技術階梯理論」的實例：發展中國家從產品生命週期（Vernon, 1966）的成熟期工序切入，隨成本結構與技術能力演進逐階上爬。
\[ V_{labor} = \frac{\text{美國工資} - \text{台灣工資}}{\text{運輸與關稅成本} + \text{品質風險成本}} > 1 \Rightarrow \text{外包有利} \]
1960 年代這個比值遠大於 1——而且 GI 總裁休斯（Boris Yavitz 時代之前）正好認識來台的技術官僚。
關鍵人物：麻省理工學院教授、後來的工研院董事長，以及 K.T. 李（李國鼎）、尹仲容等「技術官僚網絡」在美國積極招商。李國鼎本人就在美國波士頓親自拜會 GI 高層。
理論：產品生命週期理論（Vernon 1966）#
產品從新穎到成熟，生產地點會遷移：
創新期（美國研發製造）
↓ 成本壓力出現
成熟期（標準化→遷往低工資國）
↓ 技術學習
當地產業升級（從組裝到自製）
台灣後來半世紀的每一輪升級（封裝→製造→設計→品牌），都在重演這條曲線。
後果#
- GI 來台成功後，德州儀器、飛利浦建元（1966）、RCA、艾德蒙等美商接連來台。
- 建立了第一批電子女作業員與工程師，及與美國總部的技術/品管聯繫管道。
- 證明了「外銷導向加工」模式的可行性——直接催生 1966 年加工出口區。
- 種下更深的因果：RCA 與台灣的關係，正是 1974 年 IC 技術移轉案的前身。
冷案檔案#
- 時間：1964 年
- 地點：新竹/台北
- 案由：全球 IC 產業第一次「垂直分工」實驗的東亞起點
- 後續影響：台灣封測業（日月光、矽品）2010 年代全球市占過半，源頭即此。