從矽砂到晶片:IC 製程與 EDA 的共舞#
一本把「晶圓廠裡的物理世界」與「工程師螢幕前的軟體世界」接在一起的書。製程每往前一步——從微影解析度、電晶體結構到金屬連線——EDA 就被迫長出一套新的演算法;反過來,EDA 的抽象與驗證能力,又決定了製程能不能被設計師真正使用。本書沿著這條雙向的驅動關係,從 MOSFET 的物理講到 PDK 的檔案格式,從 OPC 的光學計算講到 Chiplet 時代的跨晶片協同設計,並穿插四十年來設備、經濟、地緣政治與教育制度如何塑造這場共舞的真實故事。
目錄#
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第1章-兩個世界的接口:製程與 EDA
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第2章-前段製程與電路的世界觀
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第3章-後段製程與連線的世界觀
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第4章-設計規則:製程寫給 EDA 的法律條文
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第5章-微影與計算微影:光學與數學的合謀
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第6章-可製造性設計:良率是設計出來的
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第7章-先進封裝:摩爾定律的平行宇宙
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第8章-下一步:製程與 EDA 的共同未來
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附錄